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全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案

全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子(zi)行业,其中市值权(quán)重最大的(de)是半导(dǎo)体行业(yè),该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下,上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等(děng)头部(bù)企业营收(shōu)增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市,并在(zài)资本助(zhù)力之下(xià)营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转率反映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能(néng)力(lì),对(duì)经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导(dǎo)体指数(shù)上涨全都是泡沫下一全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前(qián)存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

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